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龙图腾网获悉苏州永创智能科技有限公司申请的专利芯片测试的搬运机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223201126U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422505386.3，技术领域涉及：B65G47/91；该实用新型芯片测试的搬运机构是由桂义勇;张伟祥设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片测试的搬运机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种芯片测试的搬运机构，包括：机架、上料盒、下料盒、X向驱动模组、Y向驱动模组、Z轴驱动模组和若干吸嘴，吸嘴安装于Z轴驱动模组上，上料盒和下料盒内均设置有若干个芯片料盘，活动载板的一表面安装于Z轴驱动模组上，活动载板的另一表面上安装有变距模组，变距模组的每个变距滑块上均安装有一支撑条，每个支撑条的下端均安装有吸嘴，活动载板上还安装有一竖直设置的收缩气缸，收缩气缸的活塞杆下端连接有一吸附板。本实用新型既可以实现对芯片料盘内多颗芯片的同时取放、搬运，又可以通过对吸嘴间距离的调节补偿不同取放位置处芯片的间距差，还可以对芯片料盘整体进行吸附搬运且在搬运过程中避免对吸嘴的干扰与损伤。

本实用新型芯片测试的搬运机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试的搬运机构，包括：机架（100）、至少一个上料盒（11）、至少一个下料盒（12）、安装于机架（100）上的X向驱动模组（1）、可活动地安装于X向驱动模组（1）上的Y向驱动模组（2）、可活动地安装于Y向驱动模组（2）上的Z轴驱动模组（3）和若干个用于拾取芯片（200）的吸嘴（4），竖直设置的所述吸嘴（4）可活动地安装于Z轴驱动模组（3）上，所述上料盒（11）和下料盒（12）内均设置有若干个沿竖直方向排列的芯片料盘（300），其特征在于：一可沿竖直方向移动的活动载板（5）的一表面安装于Z轴驱动模组（3）上，所述活动载板（5）的另一表面上安装有一变距模组（6），所述变距模组（6）的每个变距滑块（61）上均安装有一支撑条（7），上端与变距滑块（61）连接的每个所述支撑条（7）的下端均安装有吸嘴（4），所述活动载板（5）上还安装有一竖直设置的收缩气缸（9），所述收缩气缸（9）的活塞杆下端连接有一水平设置的吸附板（10），开设于吸附板（10）下表面的若干个吸附孔（101）通过管路与真空泵或真空发生器连通，当所述收缩气缸（9）的活塞杆处于伸长状态时，所述吸附板（10）的下表面低于吸嘴（4）的下端面。

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