合肥通富微电子有限公司於骏勇获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥通富微电子有限公司申请的专利一种半导体塑封模具的浇口结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223199448U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422478395.8，技术领域涉及：B29C45/27；该实用新型一种半导体塑封模具的浇口结构是由於骏勇设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体塑封模具的浇口结构在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种半导体塑封模具的浇口结构，包括上模浇口和下模浇口，上模浇口朝向所述下模浇口的一侧设置有第一容纳槽，第一容纳槽具有顶壁、底壁和侧壁，其中，第一容纳槽的顶壁横截面尺寸小于第一容纳槽的底壁横截面尺寸。通过设置第一容纳槽增大上模浇口胶体体积，增加塑封料与框架的接触面积，提高两者结合性，增加分型面直线距离，降低浇口胶体断裂风险，增加注塑的可靠性。
本实用新型一种半导体塑封模具的浇口结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体塑封模具的浇口结构，包括上模浇口和下模浇口，其特征在于，所述上模浇口朝向所述下模浇口的一侧设置有第一容纳槽，所述第一容纳槽具有顶壁、底壁和侧壁；其中， 所述第一容纳槽的顶壁横截面尺寸小于所述第一容纳槽的底壁横截面尺寸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥通富微电子有限公司，其通讯地址为：231299 安徽省合肥市经济技术开发区卫星路578号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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