保定通美晶体制造有限责任公司;朝阳通美晶体科技有限公司;北京通美晶体技术股份有限公司张华获国家专利权
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龙图腾网获悉保定通美晶体制造有限责任公司;朝阳通美晶体科技有限公司;北京通美晶体技术股份有限公司申请的专利一种X光机测量晶片晶向的辅助定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223198906U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422465792.1，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种X光机测量晶片晶向的辅助定位装置是由张华;任殿胜设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种X光机测量晶片晶向的辅助定位装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种X光机测量晶片晶向的辅助定位装置，涉及晶片检测技术领域，包括转动座以及底座，所述底座一侧铰接于所述转动座上，所述底座顶面转动连接有可调角度载盘，所述可调角度载盘用于承载晶片，所述可调角度载盘一侧设有与晶片相适配的弧形抵块，另一侧设有定位机构，所述定位机构用于固定晶片的缺口处。本实用新型通过可调角度载盘的定位机构固定晶片的缺口，然后按晶片角度要求旋转可调角度载盘，完成后向上翻转底座，使晶片与X光机背板进行贴合，即可进行测量角度数值，上述过程操作简单，可精确定位偏转角度，使测量的角度值更准确。
本实用新型一种X光机测量晶片晶向的辅助定位装置在权利要求书中公布了：1.一种X光机测量晶片晶向的辅助定位装置，其特征在于，包括转动座5以及底座1，所述底座1一侧铰接于所述转动座5上，所述底座1顶面转动连接有可调角度载盘2，所述可调角度载盘2用于承载晶片6，所述可调角度载盘2一侧设有与晶片6相适配的弧形抵块3，另一侧设有定位机构4，所述定位机构4用于固定晶片6的缺口。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人保定通美晶体制造有限责任公司;朝阳通美晶体科技有限公司;北京通美晶体技术股份有限公司，其通讯地址为：072650 河北省保定市定兴县新国道大街南段10号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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