杭州富芯半导体有限公司谈翀获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州富芯半导体有限公司申请的专利晶圆承载装置和半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206253U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422456494.6，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型晶圆承载装置和半导体设备是由谈翀设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载装置和半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆承载装置和半导体设备，该晶圆承载装置包括真空载台、真空管路、泄压管路、真空阀以及泄压阀，真空阀设置于真空管路上，泄压阀设置于泄压管路上，且真空阀与泄压阀的开闭状态相反；真空载台具有吸附腔和多个通孔，吸附腔包括多个相互连通的吸附孔，吸附孔贯穿真空载台的上表面，通孔贯穿真空载台的上表面和下表面，且通孔避开吸附腔设置；真空管路的一端与吸附腔相连通，真空管路的另一端用于连通真空泵；泄压管路的一端与吸附腔相连通，泄压管路的另一端用于连通大气。本实用新型可以在半导体设备出现故障时迅速的平衡晶圆正反面的压力，以更加便于晶圆的取出，减少半导体设备宕机时间，提高半导体设备运行时间。
本实用新型晶圆承载装置和半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括真空载台、真空管路、泄压管路、真空阀以及泄压阀，所述真空阀设置于所述真空管路上，所述泄压阀设置于所述泄压管路上，且所述真空阀与所述泄压阀的开闭状态相反； 所述真空载台具有吸附腔和多个通孔，所述吸附腔包括多个相互连通的吸附孔，所述吸附孔贯穿所述真空载台的上表面，所述通孔贯穿所述真空载台的上表面和下表面，且所述通孔避开所述吸附腔设置； 所述真空管路的一端与所述吸附腔相连通，所述真空管路的另一端用于连通真空泵； 所述泄压管路的一端与所述吸附腔相连通，所述泄压管路的另一端用于连通大气。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州富芯半导体有限公司，其通讯地址为：311418 浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号(滨富合作区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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