奥芯半导体科技(太仓)有限公司鲍二雷获国家专利权
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龙图腾网获悉奥芯半导体科技(太仓)有限公司申请的专利陶瓷基板钻孔装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223199279U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422437297.X，技术领域涉及：B28D1/14；该实用新型陶瓷基板钻孔装置是由鲍二雷;洪志王;华德政设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷基板钻孔装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于陶瓷基板制造技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板钻孔装置。本装置包括：工作台，其上具有陶瓷基板放置用工位；两定位机构，其镜像设置在工位两侧；其中，两所述定位机构相对侧具有铲料斜板；以及，陶瓷基板摆放到工位后，两定位机构相向靠近，两铲料斜板分别从两侧托起陶瓷基板，以使陶瓷基板悬空，并铲除工位边缘处的熔渣。本实用新型通过设置铲料斜板将陶瓷基板托起，以使陶瓷基板悬空，避免工作台不平整而倾斜，影响孔加工精度，同时通过铲料斜板将工作台上的熔渣铲除，减少熔渣残留。并通过定位机构保持陶瓷基板托起后的水平度。
本实用新型陶瓷基板钻孔装置在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基板钻孔装置，其特征在于，包括： 工作台（1），其上具有陶瓷基板放置用工位（11）； 两定位机构（2），其镜像设置在工位（11）两侧； 其中，两所述定位机构（2）相对侧具有铲料斜板（21）； 以及，陶瓷基板摆放到工位（11）后，两定位机构（2）相向靠近，两铲料斜板（21）分别从两侧托起陶瓷基板，以使陶瓷基板悬空，并铲除工位（11）边缘处的熔渣。
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