中微半导体(上海)有限公司王栋辉获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体(上海)有限公司申请的专利一种晶圆承载装置及半导体成膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223201966U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422400929.5，技术领域涉及：C30B25/12；该实用新型一种晶圆承载装置及半导体成膜装置是由王栋辉;郑振宇;王家毅;丁伟设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆承载装置及半导体成膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆承载装置及半导体成膜装置，所述晶圆承载装置包括：旋转筒本体，旋转筒本体包括承载面和环绕在承载面周围的延伸面。托盘，设置在承载面上，用于承载晶圆。旋转筒上盖，环绕托盘设置，旋转筒上盖与托盘在空间上彼此分离。旋转筒上盖包括上盖板部和与上盖板部连接的侧沿部，上盖板部至少部分地遮盖延伸面；侧沿部环绕设置在旋转筒本体的外侧，侧沿部沿旋转筒本体的轴向延伸。本实用新型能够延长半导体成膜装置的维护周期，降低设备使用成本，提高晶圆制备效率。
本实用新型一种晶圆承载装置及半导体成膜装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：旋转筒本体，所述旋转筒本体包括承载面和环绕在所述承载面周围的延伸面； 托盘，设置在所述承载面上，用于承载晶圆； 旋转筒上盖，环绕所述托盘设置，所述旋转筒上盖与所述托盘在空间上彼此分离； 所述旋转筒上盖包括上盖板部和与所述上盖板部连接的侧沿部，所述上盖板部至少部分地遮盖所述延伸面；所述侧沿部环绕设置在所述旋转筒本体的外侧，所述侧沿部沿所述旋转筒本体的轴向延伸。
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