江阴市州禾电子科技有限公司吴宏获国家专利权
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龙图腾网获悉江阴市州禾电子科技有限公司申请的专利一种划片后的芯片检测用托盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206252U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422368077.6，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种划片后的芯片检测用托盘是由吴宏;朱延波;李开封设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种划片后的芯片检测用托盘在说明书摘要公布了：本实用新型提供的一种划片后的芯片检测用托盘，包括托盘本体，托盘本体的材质为不锈钢；托盘本体的上表面边缘位置设有一圈凸起框；托盘本体上具有圆孔，圆孔贯穿托盘本体的上下表面，圆孔与托盘本体共用同一轴线；凸起框的内径大于装载晶圆的片环的外径；圆孔的直径大于晶圆的直径，且小于装载晶圆的片环的外径；托盘本体的外壁向内延伸具有至少一个缺口。本实用新型芯片悬空，不会造成沾污和擦伤，减轻后检验托盘不但检验方便，而且减少纸张消耗，达到设计需求。
本实用新型一种划片后的芯片检测用托盘在权利要求书中公布了：1.一种划片后的芯片检测用托盘，其特征在于，包括托盘本体，所述托盘本体的材质为不锈钢； 所述托盘本体的上表面边缘位置设有一圈凸起框； 所述托盘本体上具有圆孔，所述圆孔贯穿所述托盘本体的上下表面，所述圆孔与所述托盘本体共用同一轴线； 所述凸起框的内径大于装载晶圆的片环的外径； 所述圆孔的直径大于晶圆的直径，且小于装载晶圆的片环的外径； 所述托盘本体的外壁向内延伸具有至少一个缺口。
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