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武汉大学刘胜获国家专利权

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龙图腾网获悉武汉大学申请的专利一种纳米孪晶铜粗糙表面直接键合原子级仿真方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119207598B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411349411.1,技术领域涉及:G16C10/00;该发明授权一种纳米孪晶铜粗糙表面直接键合原子级仿真方法是由刘胜;李泽源;郭宇铮;刘太巧;张召富;王安阳;余伟设计研发完成,并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

一种纳米孪晶铜粗糙表面直接键合原子级仿真方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种纳米孪晶铜粗糙表面直接键合原子级仿真方法,通过第一性原理确定分子动力学中的原子间相互作用势函数,并基于实验参数构建多晶纳米孪晶铜超胞模型,生成具有分形特性的粗糙表面。采用分子动力学仿真对键合和退火过程进行模拟,得到键合后的多晶纳米孪晶铜模型,并基于此计算互连结构的性能。结果反馈用于优化铜‑铜直接键合的材料与工艺参数。本发明通过仿真建立了原子级多晶纳米孪晶铜模型,得出互连结构的最优性能参数组合,减少了试验与生产中的试错成本,提升了铜‑铜直接键合的界面质量,并为高密度封装的设计与工艺优化提供了指导。

本发明授权一种纳米孪晶铜粗糙表面直接键合原子级仿真方法在权利要求书中公布了:1.一种纳米孪晶铜粗糙表面直接键合原子级仿真方法,其特征在于:用于进行分子动力学仿真,该方法包括以下步骤: S1:构建纳米孪晶铜的块体结构模型,对纳米孪晶铜结构分别进行第一性原理计算与分子动力学模拟,对比分析特征参数,确定合适的原子间相互作用势函数; S2:依据实验获取的多晶、孪晶参数构建多晶纳米孪晶铜超胞结构模型,通过构建分型特性粗糙度表面得到键合前的多晶纳米孪晶铜原子级模型; S3:根据步骤S2构建的原子级模型与S1确定的原子间相互作用势函数,利用分子动力学方法进行键合模拟,对模型键合过程中的关键参数进行实时监控,达到稳定键合后,对模型进行退火处理,得到键合后的多晶纳米孪晶铜模型数据; S4:根据S3中得到的多晶纳米孪晶铜模型数据与S1确定的原子间相互作用势函数,利用分子动力学方法进行多晶纳米孪晶铜柱互连性能分子动力学模拟,从原子层面确定高可靠性多晶纳米孪晶铜直接键合工艺条件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人武汉大学,其通讯地址为:430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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