重庆金美新材料科技有限公司臧世伟获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆金美新材料科技有限公司申请的专利真空镀膜设备、导电膜及极片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223201911U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422362285.5，技术领域涉及：C23C14/56；该实用新型真空镀膜设备、导电膜及极片是由臧世伟;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本真空镀膜设备、导电膜及极片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种真空镀膜设备、导电膜及极片，该真空镀膜设备包括设备本体、蒸镀组件以及磁控溅射组件，设备本体内设置有真空舱室，真空舱室包括分隔设置的第一舱室和第二舱室，第一舱室和第二舱室之间的侧壁上设置有穿膜缝隙，穿膜缝隙连通第一舱室和第二舱室；蒸镀组件安装于第一舱室内，蒸镀组件至少用于在导电膜的相对两面镀设金属主体层；磁控溅射组件安装于第二舱室内，磁控溅射组件用于在导电膜其中一面的金属主体层表面镀设隔离层。本实用新型解决了采用现有镀膜设备来镀设具有防粘黏功能的导电膜，不仅镀设效率低，还会影响导电膜上铜膜的成膜质量的问题。
本实用新型真空镀膜设备、导电膜及极片在权利要求书中公布了：1.一种真空镀膜设备，其特征在于，包括： 设备本体10，所述设备本体10内设置有真空舱室，所述真空舱室包括分隔设置的第一舱室11和第二舱室12，所述第一舱室11和所述第二舱室12之间的侧壁上设置有穿膜缝隙121，所述穿膜缝隙121连通所述第一舱室11和所述第二舱室12； 蒸镀组件20，所述蒸镀组件20安装于所述第一舱室11内，所述蒸镀组件20至少用于在导电膜70的相对两面镀设金属主体层； 磁控溅射组件30，所述磁控溅射组件30安装于所述第二舱室12内，所述磁控溅射组件30用于在所述导电膜70其中一面的所述金属主体层表面镀设隔离层74。
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