苏州京工半导体科技有限公司彭善金获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州京工半导体科技有限公司申请的专利一种调节式芯片检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223205531U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422346624.0，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种调节式芯片检测装置是由彭善金;柳慧敏设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种调节式芯片检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种调节式芯片检测装置，应用在芯片检测领域，其技术方案要点是：包括设于上盖、用以对芯片进行散热的散热机构，散热机构包含有用以与芯片直接接触的散热压块；用以对散热压块施加指向于芯片的压力的压紧机构，包括，螺纹连接于所述上盖的转环，转环用以对散热压块施压，上盖上固定有用以限制转环旋转定量角度的限制件，转环上开设有对应的限制槽；以及调整销，转环上沿周向分布有若干供调整销插入所述限制槽、以将限制件在限制槽内的滑移路径限制为不同长度的插孔；具有的技术效果是：能够限制转环对芯片的压紧力度，从而确保每次固定芯片的压紧力度相同、提高稳定性。
本实用新型一种调节式芯片检测装置在权利要求书中公布了：1.一种调节式芯片检测装置，包括PCB板1，所述PCB板1上设有限位板2，所述限位板2上开设有用以放置待检测芯片的限位槽，所述限位板2上安装有下框4，下框4上铰接有上盖5，其特征在于，还包括： 设于所述上盖5、用以对芯片进行散热的散热机构6，所述散热机构6包含有用以与所述芯片直接接触的散热压块61；以及， 用以对所述散热压块61施加指向于所述芯片的压力的压紧机构，包括，螺纹连接于所述上盖5的转环7，转环7用以对所述散热压块61施压，所述上盖5上固定有用以限制所述转环7旋转定量角度的限制件8，所述转环7上开设有对应的限制槽9；以及调整销10，所述转环7上沿周向分布有若干供所述调整销10插入所述限制槽9、以将所述限制件8在所述限制槽9内的滑移路径限制为不同长度的插孔11。
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