苏州联讯仪器股份有限公司孙成扬获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州联讯仪器股份有限公司申请的专利一种芯片测试设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223205615U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422346193.8,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型一种芯片测试设备是由孙成扬;文根发设计研发完成,并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试设备在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种芯片测试设备,涉及芯片测试技术领域。本实用新型中晶圆上料机构沿前后方向布置,晶圆下料机构与晶圆上料机构并排布置,测试机构位于晶圆上料机构和晶圆下料机构的后方,测试机构具有沿左右方向排布的多个测试工站,测试工站用于对被测芯片进行功能性测试,搬运机构用于将被测芯片搬运至测试机构的测试工站,将被测芯片在多个测试工站之间搬运,并将完成测试后的被测芯片移出测试机构。上述技术方案将晶圆上料机构和晶圆下料机构并排布置,并将测试机构设置在晶圆上料机构和晶圆下料机构的后方,避免芯片测试设备整机长度过长,使得芯片测试设备结构更加紧凑。
本实用新型一种芯片测试设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片测试设备,其特征在于,包括: 晶圆上料机构,沿前后方向布置,用于对被测芯片进行上料; 晶圆下料机构,所述晶圆下料机构与所述晶圆上料机构并排布置,用于对完成测试后的所述被测芯片进行下料; 测试机构,所述测试机构位于所述晶圆上料机构和所述晶圆下料机构的后方,所述测试机构具有沿左右方向排布的多个测试工站,所述测试工站用于对所述被测芯片进行功能性测试; 搬运机构,所述搬运机构用于将所述被测芯片在所述晶圆上料机构、多个所述测试工站和所述晶圆下料机构之间搬运。
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