光宝科技新加坡私人有限公司;光宝科技股份有限公司王又法获国家专利权
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龙图腾网获悉光宝科技新加坡私人有限公司;光宝科技股份有限公司申请的专利电容耦合封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206271U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422334283.5，技术领域涉及：H01L23/64；该实用新型电容耦合封装结构是由王又法;陈俊发;高廷玮;宋广力设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电容耦合封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种电容耦合封装结构。电容耦合封装结构包含一第一封装构件、一第二封装构件、一第一导电组件、一第二导电组件、一第一芯片及一第二芯片。第一封装构件具有相反的两个第一侧、及连接两个第一侧的两个第二侧。第二封装构件包覆第一封装构件。第一导电组件及第二导电组件设置于第一封装构件内。第一导电组件的其中一部份及第二导电组件的其中一部份分别经由两个第一侧伸出至第二封装构件之外。第一导电组件的另一部份及第二导电组件的另一部份切齐两个第二侧。第一芯片与第二芯片通过第一导电组件与第二导电组件生成一电容耦合关系。
本实用新型电容耦合封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电容耦合封装结构，其特征在于，所述电容耦合封装结构包括： 一第一封装构件，具有相反的两个第一侧、及连接两个所述第一侧的两个第二侧； 一第二封装构件，包覆所述第一封装构件； 一第一导电组件及一第二导电组件，设置于所述第一封装构件内，所述第一导电组件的其中一部份及所述第二导电组件的其中一部份分别经由两个所述第一侧伸出至所述第二封装构件之外，所述第一导电组件的另一部份及所述第二导电组件的另一部份切齐两个所述第二侧；以及 一第一芯片及一第二芯片，所述第一芯片电性耦接连接所述第一导电组件，所述第二芯片电性耦接连接所述第二导电组件，所述第一芯片与所述第二芯片通过所述第一导电组件与所述第二导电组件生成一电容耦合关系。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人光宝科技新加坡私人有限公司;光宝科技股份有限公司，其通讯地址为：新加坡；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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