江苏金脉电控科技有限公司冉瑜获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏金脉电控科技有限公司申请的专利一种功率器件嵌入线路板封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223207308U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422307143.9，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种功率器件嵌入线路板封装结构是由冉瑜;周宣;朱桂林;张强设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率器件嵌入线路板封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及线路板封装结构技术领域，具体为一种功率器件嵌入线路板封装结构，主要是将功率器件嵌入外层板中，所述外层板包括功率Cell、导电层、绝缘层、金属填盲孔、高导热绝缘层和阻焊层，所述外层板可选择通过焊接或烧结工艺与散热器相连接。本产品基于线路板工艺，将功率芯片嵌入线路板中，可以降低导通电阻进而降低导通损耗，降低寄生电感进而降低开关损耗，并降低热阻，从而增加单颗器件的电流输出能力。本实用新型采用最新层叠设计，将功率器件嵌入线路板中，与市场中常见的芯片嵌入式线路板相比，将与功率器件漏极相连接的金属填盲孔全部用电镀铜取代，不仅进一步降低了导通与开关损耗，还将热阻进一步降低10％以上。
本实用新型一种功率器件嵌入线路板封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率器件嵌入线路板封装结构，其特征在于，将功率器件嵌入外层板中，所述外层板包括功率Cell、导电层3、绝缘层4、金属填盲孔7、高导热绝缘层8和阻焊层9，所述外层板可选择性焊接或烧结在散热器10上并形成焊接或烧结层11； 所述功率Cell由功率器件1和铜凹块2组成； 所述功率器件1固定连接在铜凹块2的内部； 所述绝缘层4固定连接有导电层3，所述绝缘层4的内部开设有空槽5，所述功率Cell固定连接在空槽5的内部； 所述绝缘层4上开设有金属填盲孔7，所述导电层3下固定连接有高导热绝缘层8，所述导电层3上设置有绝缘间隙6； 所述导电层3上固定连接有阻焊层9。
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