上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司董美丹获国家专利权
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龙图腾网获悉上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司申请的专利一种点胶头及点胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223197368U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422309009.2，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种点胶头及点胶装置是由董美丹;孔明祥;张伟设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种点胶头及点胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种点胶头及点胶装置，应用于芯片封装技术领域。本实用新型在点胶头本体的基础上延伸出两个侧壁，在点胶头本体的点胶端面形成了开口形状是长方形的凹槽。两个侧壁作为阻挡墙，当银浆通过点胶头本体内部的点胶孔挤出时，会被限制在两个侧壁之间，不会外溢扩大银浆的尺寸，从而实现对银浆形状和尺寸的限制。通过凹槽把银浆挤成接近长方形的形状，长方形银浆溢出距离相对于圆形银浆溢出距离较小，特别是在芯片距离框架边缘较近，并且芯片为长方形的条件下，能够有效控制银浆溢出，避免了在焊片过程中银浆溢到框架边缘，导致银浆溢到框架背面的风险。
本实用新型一种点胶头及点胶装置在权利要求书中公布了：1.一种点胶头，其特征在于，包括：点胶头本体；所述点胶头本体的点胶端面设置有凹槽，所述凹槽的开口形状呈长方形；所述凹槽包括两个侧壁，所述侧壁沿所述凹槽的长度方向延伸，且沿所述凹槽的宽度方向相对设置，两个所述侧壁包围形成所述凹槽，所述凹槽沿平行于所述点胶端面的方向贯穿所述点胶头本体；所述凹槽的内部设置有点胶孔，所述点胶孔贯穿所述点胶头本体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司，其通讯地址为：201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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