遂宁宏明华瓷科技有限公司蒋婷获国家专利权
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龙图腾网获悉遂宁宏明华瓷科技有限公司申请的专利一种方形PTC热敏电阻电极印刷用托板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206075U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422298844.0，技术领域涉及：H01C17/28；该实用新型一种方形PTC热敏电阻电极印刷用托板是由蒋婷;王建;米乐;彭永姗;雷月设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种方形PTC热敏电阻电极印刷用托板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种方形PTC热敏电阻电极印刷用托板，其包括托板本体，在托板本体正面均匀排布设置有芯片孔位，芯片孔位深度方向由三个部分组成，包括由外至内的下沉的喇叭开口、垂直下沉的矩形定位孔和垂直下沉的矩形承载孔，矩形定位孔大于矩形承载孔在边缘位置形成凸缘台阶，喇叭开口朝向托板本体正面，芯片安装到位后上表面高出托板本体上表面，芯片利用凸缘台阶安装在矩形定位孔内且芯片下表面悬空于矩形承载孔，使得放入孔位中的芯片只有不印刷电极的瓷体留边部分与托板接触，电极印刷部分则处于悬空状态，减少对第一面已经印刷完成的电极的损伤，托板正面设置定位孔洞与电极烧渗工装上对应的定位销通过嵌套的方式进行快速定位转移。
本实用新型一种方形PTC热敏电阻电极印刷用托板在权利要求书中公布了：1.一种方形PTC热敏电阻电极印刷用托板，其特征在于，其包括托板本体，在托板本体正面均匀排布设置有芯片孔位，芯片孔位深度方向由三个部分组成，包括由外至内的下沉的喇叭开口、垂直下沉的矩形定位孔和垂直下沉的矩形承载孔，矩形定位孔大于矩形承载孔在边缘位置形成凸缘台阶，喇叭开口朝向托板本体正面，芯片安装到位后上表面高出托板本体上表面，芯片利用凸缘台阶安装在矩形定位孔内且芯片下表面悬空于矩形承载孔。
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