上海思汀电子科技有限公司徐聪获国家专利权
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龙图腾网获悉上海思汀电子科技有限公司申请的专利一种芯片真空下料治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223198953U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422280783.5，技术领域涉及：B25B27/00；该实用新型一种芯片真空下料治具是由徐聪;薛莲;李宁;王永仕;张柱设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片真空下料治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片真空下料治具，包括支撑底座、真空泵和芯片托盘，所述支撑底座为顶部敞开的盒体结构，所述真空泵安装于支撑底座的外部侧面上，且真空泵的进气口与支撑底座的内腔连通，所述真空泵上设有开关旋钮，所述芯片托盘放置在支撑底座的顶部，所述支撑底座的上方设置有芯片底膜清除装置，所述芯片底膜清除装置由支撑架、光杆、清理刀片安装座和清理刀片组成；本实用新型通过真空泵令支撑底座内部产生真空，进而吸附住放置在芯片托盘上的芯片，实现对芯片的固定，通过芯片底膜清除装置可以对芯片的底模进行清理，芯片底膜清除装置在使用时，通过移动清理刀片安装座带动清理刀片可以切割芯片上的底膜。
本实用新型一种芯片真空下料治具在权利要求书中公布了：1.一种芯片真空下料治具，包括支撑底座（1）、真空泵（2）和芯片托盘（4），所述支撑底座（1）为顶部敞开的盒体结构，所述真空泵（2）安装于支撑底座（1）的外部侧面上，且真空泵（2）的进气口与支撑底座（1）的内腔连通，所述真空泵（2）上设有开关旋钮（3），所述芯片托盘（4）放置在支撑底座（1）的顶部，其特征在于：所述支撑底座（1）的上方设置有芯片底膜清除装置（8），所述芯片底膜清除装置（8）由支撑架（12）、光杆（13）、清理刀片安装座（14）和清理刀片（15）组成，所述支撑底座（1）的两端侧面的两侧各固定有一个支撑架（12），两端同一侧的两个支撑架（12）之间固定有一个光杆（13），所述清理刀片安装座（14）套设在两个光杆（13）上并可沿着光杆（13）的表面滑动，所述清理刀片安装座（14）的内部开设有呈倾斜的用于安装清理刀片（15）的安装槽，所述清理刀片（15）安装在清理刀片安装座（14）的内部。
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