中微半导体设备(上海)股份有限公司黄稳获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种排气组件和气相沉积装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223201916U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422282496.8，技术领域涉及：C23C16/44；该实用新型一种排气组件和气相沉积装置是由黄稳;姜勇;郭世平;杜志游设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种排气组件和气相沉积装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种排气组件和气相沉积装置，排气组件包括环形的第一排气环、堵孔部件和升降机构。第一排气环上设有多个第一排气孔；堵孔部件包括承载环和多个气孔堵头，承载环设置于第一排气环下方，气孔堵头设置于承载环上且凸出于承载环的表面；升降机构用于带动承载环上升或下降以使气孔堵头封堵或部分封堵第一排气孔。本实用新型的排气组件和气相沉积装置，通过升降组件带动堵孔部件向第一排气环靠近或远离来实现第一排气孔通气面积的改变，根据不同的工艺过程需要调整堵孔部件和第一排气环的相对位置来改变第一排气孔的气阻，无需拆开反应腔可实现对第一排气孔的气阻调整，且可在工艺过程中实现动态调整，提高调整效率。
本实用新型一种排气组件和气相沉积装置在权利要求书中公布了：1.一种排气组件，其特征在于，所述排气组件包括： 环形的第一排气环，其上设有多个第一排气孔； 堵孔部件，所述堵孔部件包括承载环和多个气孔堵头，所述承载环为环形且平行设置于所述第一排气环下方，所述气孔堵头设置于所述承载环上且凸出于所述承载环的表面，所述气孔堵头的最大直径大于所述第一排气孔的直径且所述气孔堵头的中心与所述第一排气孔的中心相对； 升降机构，其与承载环连接，所述升降机构用于带动所述承载环上升或下降以使所述气孔堵头封堵或部分封堵所述第一排气孔。
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