联测优特半导体(东莞)有限公司周利获国家专利权
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龙图腾网获悉联测优特半导体(东莞)有限公司申请的专利一种半导体芯片耐高温封装测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223205611U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422287889.8，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种半导体芯片耐高温封装测试装置是由周利;林永强;骆国泉;李常源;徐光耀设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片耐高温封装测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片耐高温封装测试装置，包括测试台，所述测试台的两侧均固定安装有轴承座，所述轴承座的内部通过轴承安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与伺服电机的输出端进行固定连接，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有安装块，所述安装块的顶端固定连接有放置架，所述放置架的内壁固定连接有卡块，所述卡块滑动连接在放置框的内部。该半导体芯片耐高温封装测试装置，待测试完毕后，再次启动伺服电机，螺纹杆在转动的过程中，控制放置架进行移动，可将第一组测试芯片从测试箱内部移出，第二组待测芯片进入测试箱内部进行温度测试，第一组测试芯片被推出测试箱后，冷却速度更快，便于工作人员将芯片取下。
本实用新型一种半导体芯片耐高温封装测试装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片耐高温封装测试装置，包括测试台1，其特征在于：所述测试台1的两侧均固定安装有轴承座2，所述轴承座2的内部通过轴承安装有螺纹杆3，所述螺纹杆3的一端与伺服电机17的输出端进行固定连接，所述螺纹杆3的外表面螺纹连接有安装块4，所述安装块4的顶端固定连接有放置架5，所述放置架5的内壁固定连接有卡块6，所述卡块6滑动连接在放置框7的内部。
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