Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
服务订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 深圳市京粮隆庆网络科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权

深圳市京粮隆庆网络科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉深圳市京粮隆庆网络科技有限公司申请的专利雾化芯和电子雾化装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223195551U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422241907.9,技术领域涉及:A24F40/485;该实用新型雾化芯和电子雾化装置是由请求不公布姓名设计研发完成,并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。

雾化芯和电子雾化装置在说明书摘要公布了:本申请提供了一种雾化芯和电子雾化装置。第二导液通孔的设置便于雾化基质在半导体发热层内的均匀分布,有利于提高加热的一致性。对半导体发热层进行镂空设计,在不缩小整个半导体发热层的边框尺寸的同时,减小发热面积,使得发热更集中以能达到较好的雾化温度,从而提升口感和气溶胶量。

本实用新型雾化芯和电子雾化装置在权利要求书中公布了:1.一种雾化芯,其特征在于,包括: 半导体基板,具有相对的吸液面和雾化面;所述半导体基板具有从所述吸液面贯穿至所述雾化面的多个第一导液通孔,所述第一导液通孔用于传导雾化基质; 半导体发热层,设置于所述雾化面,具有多个第二导液通孔;所述第二导液通孔与所述第一导液通孔连通;所述半导体发热层具有多个镂空部; 电极,至少部分设置于所述雾化面,且与所述半导体发热层电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市京粮隆庆网络科技有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区宝源路泰华阳光海花园1-2号楼2栋A单元302;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。