上海凯世通半导体股份有限公司;北京凯世通半导体有限公司;上海临港凯世通半导体有限公司王占柱获国家专利权
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龙图腾网获悉上海凯世通半导体股份有限公司;北京凯世通半导体有限公司;上海临港凯世通半导体有限公司申请的专利晶圆升温装置及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206233U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422219340.5，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆升温装置及半导体设备是由王占柱;史译今;杨立军;杨光亮;崔瑞军;韦继福设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆升温装置及半导体设备在说明书摘要公布了：一种晶圆升温装置及半导体设备，所述晶圆升温装置包括：腔体；支撑环，位于所述腔体内，所述支撑环用于承载晶圆；加热模块，所述加热模块设置在所述支撑环内侧，所述加热模块用于给所述晶圆提供热量。晶圆升温装置的加热模块设置在所述支撑环的内侧，支撑环用于承载晶圆，所述加热模块用于给所述晶圆提供热量，晶圆达到升温的目的，使得晶圆在进入大气环境后表面不易出现冷凝和结霜现象，晶圆在后续的加工过程中不易出现瑕疵，提高晶圆的成品率和生产效率。
本实用新型晶圆升温装置及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆升温装置，其特征在于，包括： 腔体； 支撑环，位于所述腔体内，所述支撑环用于承载晶圆； 加热模块，所述加热模块设置在所述支撑环内侧，所述加热模块用于给所述晶圆提供热量，所述加热模块用于提供发热光，并将所述发热光照射到所述晶圆表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海凯世通半导体股份有限公司;北京凯世通半导体有限公司;上海临港凯世通半导体有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区牛顿路200号7号楼单元1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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