日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种激光切割平台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223198288U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422203516.8,技术领域涉及:B23K26/38;该实用新型一种激光切割平台是由崔军设计研发完成,并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种激光切割平台在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种激光切割平台,属于晶圆激光切割技术领域,包括支架,所述支架内设有放置槽,所述放置槽的一端设有漏槽,所述放置槽内设有推板,所述推板的顶部固定连接有握把,所述推板的两端分别设有延长块,所述支架上设有滑槽,所述延长块滑动于滑槽内,所述滑槽内固定连接有第一弹簧,本实用新型可以先拉动推板拉伸第一弹簧,接着将需要进行激光切割的晶圆放置于放置槽内,此时松开推板在第一弹簧的作用下可以对进行晶圆进行加紧,此时启动电机带动螺纹杆往复转动,使激光切割器本体对晶圆循环进行切割,切割效率高、速度快,并且推板会一直推动未被切割的晶圆至激光切割器本体的下方。
本实用新型一种激光切割平台在权利要求书中公布了:1.一种激光切割平台,包括支架1,其特征在于:所述支架1内设有放置槽2,所述放置槽2的一端设有漏槽3,所述放置槽2内设有推板4,所述推板4的顶部固定连接有握把5,所述推板4的两端分别设有延长块6,所述支架1上设有滑槽7,所述延长块6滑动于滑槽7内,所述滑槽7内固定连接有第一弹簧8。
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