今上半导体(信阳)有限公司王治邦获国家专利权
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龙图腾网获悉今上半导体(信阳)有限公司申请的专利一种大功率LED光源COB集成封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223207474U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422170904.0，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型一种大功率LED光源COB集成封装结构是由王治邦;李艳明;操彬;王建忠;朱志恒;张昆;陈本亮设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大功率LED光源COB集成封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种大功率LED光源COB集成封装结构，包括PCB板和金属基板和LED芯片，以及封装胶层，PCB板上开设有安装凹槽，所述安装凹槽内设有若干反射层，反射层包括相连的第一反射面和第二反射面。由此，将LED芯片发出的光线分为两部分，一部分光线直接从LED芯片的正上方到封装胶层，再通过封装胶层发散至外界，另一部分光线从LED芯片发出后，先由位于LED芯片侧边的第一反射面和第二反射面其中的一个或者两个进行多次反射后，再反射至封装胶层上进行发散，两部分光线相互弥补，由此，即可减少相邻LED芯片之间的间隔不能发出光线而导致亮点光晕与光源之间的暗影问题。
本实用新型一种大功率LED光源COB集成封装结构在权利要求书中公布了：1.一种大功率LED光源COB集成封装结构，其特征在于：包括PCB板和设置于所述PCB板上的金属基板和LED芯片，以及设置于所述LED芯片上方的封装胶层，所述金属基板和所述LED芯片对应电连接，所述封装胶层和所述PCB板相连，所述PCB板上开设有供所述LED芯片安装的安装凹槽，所述安装凹槽内设有若干反射层，若干所述反射层均关于所述LED芯片的中心轴对称分布，所述反射层包括相连的第一反射面和第二反射面，所述第一反射面和所述第二反射面之间呈一定的夹角，当光线从所述LED芯片发出后，可经由所述封装胶层进行发散或者经过所述第一反射面和或所述第二反射面反射至所述封装胶层上进行发散。
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