重庆博诺特科技有限公司刘成金获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆博诺特科技有限公司申请的专利一种电路板锡焊夹紧装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223198223U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422085002.7，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种电路板锡焊夹紧装置是由刘成金;李小鑫;冯钰靖设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板锡焊夹紧装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板锡焊夹紧装置，涉及电路板锡焊制造技术领域。该电路板锡焊夹紧装置，包括工作台和定位组件，工作台的底部设置有驱动设备，定位组件设置于工作台上，定位组件包括有立柱、菱形板、铰接杆、竖板、夹持板和弹簧，立柱的外壁转动安装有菱形板，移动板的底部铰接安装有铰接杆，铰接杆的另一端与菱形板的顶部铰接安装，工作台的顶部设置两组竖板且呈对称分布，竖板的一侧设置有夹持板，竖板与夹持板之间设置有弹簧。通过定位组件的设置，可以确保电路板在夹持过程中保持中心对齐，自动将电路板定位到中心位置，以及通过夹持板上弹簧的设计减少了夹持时对电路板的压力，避免了因过度夹紧导致的电路板损伤。
本实用新型一种电路板锡焊夹紧装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板锡焊夹紧装置，其特征在于，包括： 工作台1，工作台1的底部设置有驱动设备14； 定位组件，其设置于工作台1上，定位组件包括有立柱2、菱形板3、铰接杆4、竖板11、夹持板12和弹簧13，立柱2的外壁转动安装有菱形板3，移动板6的底部铰接安装有铰接杆4，铰接杆4的另一端与菱形板3的顶部铰接安装，工作台1的顶部设置两组竖板11且呈对称分布，竖板11的一侧设置有夹持板12，竖板11与夹持板12之间设置有弹簧13。
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