矽品精密工业股份有限公司谢雯贞获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其承载结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206269U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422056881.0，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型电子封装件及其承载结构是由谢雯贞;曹佳雯;蔡苡琳;林家慈;简秀芳设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其承载结构在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其承载结构，主要在两成双对应的焊垫间设有填充材料，以支撑电子元件，该填充材料包含有第一区段及第二区段，该第一区段连接该焊垫，该第二区段与该第一区段相交，且该第二区段与该焊垫间隔一距离，以避免该电子元件通过焊锡材料电性连接至该焊垫时，造成电性桥接问题。
本实用新型电子封装件及其承载结构在权利要求书中公布了：1.一种承载结构，其特征在于，包括： 基板本体，其具有多个焊垫；以及 绝缘保护层，其配置于该基板本体上，且具有对应外露出所述多个焊垫的多个开孔以及连通所述多个开孔的开槽，其中，该开槽包含有连接两该开孔的第一开槽，以及与该第一开槽相交的第二开槽，且该第二开槽与该焊垫相间隔一距离。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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