皇虎测试科技(深圳)有限公司赖俊生获国家专利权
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龙图腾网获悉皇虎测试科技(深圳)有限公司申请的专利一种芯片封装的多路径交错式散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206264U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422020705.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种芯片封装的多路径交错式散热结构是由赖俊生设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装的多路径交错式散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片封装散热技术领域，公开了一种芯片封装的多路径交错式散热结构，包括多层结构的芯片封装体，所述芯片封装体内设有多层裸片，多层裸片交错重叠，相邻的两层裸片的非重叠区内设置有主动式散热组件，所述主动式散热组件的吸热端与裸片接触，所述主动式散热组件用于通过外部电源的供能，以在吸热端产生冷源且同时在放热端产生热源。本实用新型具有封装面积小和裸片散热效率高等优点。
本实用新型一种芯片封装的多路径交错式散热结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装的多路径交错式散热结构，其特征在于，包括多层结构的芯片封装体，所述芯片封装体内设有多层裸片（1），多层裸片（1）交错重叠，相邻的两层裸片（1）的非重叠区（12）内设置有主动式散热组件，所述主动式散热组件的吸热端与裸片（1）接触，所述主动式散热组件用于通过外部电源的供能，以在吸热端产生冷源且同时在放热端产生热源。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人皇虎测试科技(深圳)有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区科技北二路25号航天微电机厂房科研楼B座二层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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