联测优特半导体(东莞)有限公司蔡宗祥获国家专利权
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龙图腾网获悉联测优特半导体(东莞)有限公司申请的专利一种SMT贴片用封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223207322U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421961431.X，技术领域涉及：H05K3/30；该实用新型一种SMT贴片用封装装置是由蔡宗祥;林永强;骆国泉;拉斐尔;维克设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SMT贴片用封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种SMT贴片用封装装置，包括贴片盒体和第一支撑板，所述第一支撑板的外表面一侧固定连有第二支撑板，所述第二支撑板的内表面一侧转动连接有第一连杆，所述第一支撑板的外表面一侧固定连接有第三支撑板；所述第三支撑板的上表面一侧固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端与第一连杆呈固定连接。该SMT贴片用封装装置，通过贴片盒体、第一支撑板、第二支撑板、第一连杆、第一电机、第三支撑板和防尘盖的设置，在使用时，工作人员在使用时贴片盒体对贴片进行加工时，通过启动第一电机，使第一连杆转动，同时防尘盖转动，防尘盖的一端与贴片盒体外部进行贴合，达到对贴片进行加工时进行保护的目的。
本实用新型一种SMT贴片用封装装置在权利要求书中公布了：1.一种SMT贴片用封装装置，包括贴片盒体1和第一支撑板2，其特征在于：所述第一支撑板2的外表面一侧固定连有第二支撑板3，所述第二支撑板3的内表面一侧转动连接有第一连杆4，所述第一支撑板2的外表面一侧固定连接有第三支撑板22；所述第三支撑板22的上表面一侧固定安装有第一电机5，所述第一电机5的输出端与第一连杆4呈固定连接；所述第一连杆4的内表面一侧固定连接有防尘盖6。
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