山西高科华兴电子科技有限公司梁文瑾获国家专利权
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龙图腾网获悉山西高科华兴电子科技有限公司申请的专利一种用于IC封装粘接芯片的针头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223197344U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421699536.2，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种用于IC封装粘接芯片的针头是由梁文瑾;谢小强;王勇;吕志伟设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于IC封装粘接芯片的针头在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种用于IC封装粘接芯片的针头，包括：衔接板，所述衔接板顶部的中部固定连接有安装管，所述安装管的内壁贯穿开设有第一连接孔，所述安装管的顶端固定连接有第一锥形管，所述第一锥形管的内壁贯穿开设有第一锥形孔，所述第一锥形管的顶端固定连接有第二锥形管，所述第二锥形管的顶端固定连接有排出管；本实用新型通过安装管、第一连接孔、第一锥形管、第一锥形孔、第二锥形管、第二锥形孔、排出管和第二连接孔组成针头，从而达到了使针头内部气压更稳定，在生产过程中使胶点更均匀受控，减少导电银浆的浪费，并通过改变排出管和第二锥形管的形状构造，使针头可以用于更多不同尺寸、比例的芯片粘接。
本实用新型一种用于IC封装粘接芯片的针头在权利要求书中公布了：1.一种用于IC封装粘接芯片的针头，其特征在于，包括： 衔接板1； 所述衔接板1顶部的中部固定连接有安装管2，所述安装管2的内壁贯穿开设有第一连接孔3，所述安装管2的顶端固定连接有第一锥形管4； 所述第一锥形管4的内壁贯穿开设有第一锥形孔5，所述第一锥形管4的顶端固定连接有第二锥形管6，所述第二锥形管6的内壁贯穿开设有第二锥形孔7，所述第二锥形管6的顶端固定连接有排出管8，所述排出管8的内壁贯穿开设有第二连接孔9。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山西高科华兴电子科技有限公司，其通讯地址为：046000 山西省长治市潞州区惠丰街西段36号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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