苏州鑫达半导体科技有限公司张育嘉获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州鑫达半导体科技有限公司申请的专利一种TO封装半导体芯片老化测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223205504U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421507285.3，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种TO封装半导体芯片老化测试夹具是由张育嘉设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TO封装半导体芯片老化测试夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，涉及芯片加工技术领域，包括承载测试组件，所述承载测试组件包括下承载框和上覆盖框，所述下承载框内腔的底部固定连接有安装框，所述下承载框内腔的侧面固定连接有托板，所述下承载框的表面贯穿安装有便捷卡装件，所述便捷卡装件包括横杆和固定杆。本实用新型的有益效果为通过设置便捷卡装件、模具放置组件和多点测试组件，能够根据实际芯片本体规格及测试需求，选择合适的测试顶针并进行下移安装，由卡块和卡槽配合保证测试座安装稳定性，进而针对不同规格型号的芯片本体仍可达到良好测试的目的，无需重复更换使用不同的测试夹具，更符合实际使用需求。
本实用新型一种TO封装半导体芯片老化测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种TO封装半导体芯片老化测试夹具，其特征在于：包括， 承载测试组件100，所述承载测试组件100包括下承载框101和上覆盖框102，所述下承载框101内腔的底部固定连接有安装框101b，所述下承载框101内腔的侧面固定连接有托板101c，所述下承载框101的表面贯穿安装有便捷卡装件103，所述便捷卡装件103包括横杆103a和固定杆103e；所述上覆盖框102的表面贯穿滑动安装有抵压杆102a，所述抵压杆102a的表面套设有第一弹簧102d，所述抵压杆102a的底部固定连接有橡胶防滑球102b； 模具放置组件200，所述模具放置组件200包括辅助框201，所述辅助框201的中心处安装有芯片本体202； 多点测试组件300，所述多点测试组件300包括测试座301，所述测试座301的侧面开设有卡槽301a，所述测试座301的顶部固定连接有测试顶针301b。
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