山西高科华兴电子科技有限公司梁文瑾获国家专利权
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龙图腾网获悉山西高科华兴电子科技有限公司申请的专利一种用于涂覆粘接芯片的方形点胶头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223197338U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421482911.8，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种用于涂覆粘接芯片的方形点胶头是由梁文瑾;王勇;袁泽龙;吕志伟设计研发完成，并于2024-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于涂覆粘接芯片的方形点胶头在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片涂装技术领域，提供了一种用于涂覆粘接芯片的方形点胶头，包括点胶头主体，点胶头主体的顶端安装有连接螺杆，连接螺杆的外侧壁安装有定位块，连接螺杆的顶端螺纹连接有衔接螺套，衔接螺套的顶端螺纹连接有注液管，点胶头主体的底端安装有方形点胶头，方形点胶头呈方形安装在点胶头主体的底端，点胶头主体与方形点胶头之间还安装有支撑件；高效率：其方形点胶头设计尺寸更大，使得每个芯片只需蘸取一次胶水，从而大幅提升了生产效率，高精度：方形点胶头能够更精确地控制胶水的形状，使胶点更接近方形，进而减小了IC晶圆占用的面积，为后续工艺提供了更大的操作空间。
本实用新型一种用于涂覆粘接芯片的方形点胶头在权利要求书中公布了：1.一种用于涂覆粘接芯片的方形点胶头，其特征在于：包括点胶头主体1，所述点胶头主体1的顶端安装有连接螺杆2，所述连接螺杆2的外侧壁安装有定位块3，所述连接螺杆2的顶端螺纹连接有衔接螺套4，所述衔接螺套4的顶端螺纹连接有注液管5，所述点胶头主体1的底端安装有方形点胶头6。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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