寒武纪(昆山)信息科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉寒武纪(昆山)信息科技有限公司申请的专利一种用于芯片测试的压接温控装置和测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223205605U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421473138.9，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种用于芯片测试的压接温控装置和测试装置是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-06-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片测试的压接温控装置和测试装置在说明书摘要公布了：本公开提供一种用于芯片测试的压接温控装置，所述装置包括：压头组件，所述压头组件包括多个子压头，所述多个子压头间隔设置，用于压紧接触待测芯片的不同位置，并且用于实现对所述待测芯片不同位置的温度控制；以及调节组件，所述调节组件连接或压紧接触所述压头组件，并用于向所述压头组件传递压力，以实现所述多个子压头压紧接触所述待测芯片的不同位置。
本实用新型一种用于芯片测试的压接温控装置和测试装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片测试的压接温控装置，其特征在于，所述装置包括： 压头组件，所述压头组件包括多个子压头，所述多个子压头间隔设置，用于压紧接触待测芯片的不同位置，并且用于实现对所述待测芯片不同位置的温度控制；以及 调节组件，所述调节组件连接或压紧接触所述压头组件，并用于向所述压头组件传递压力，以实现所述多个子压头压紧接触所述待测芯片的不同位置。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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