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龙图腾网获悉北京华弘集成电路设计有限责任公司申请的专利高耐温立金智能卡及其制作方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118722050B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410791711.9，技术领域涉及：B42D25/455；该发明授权高耐温立金智能卡及其制作方法和应用是由喻浩原;邢哲;齐俊;韩博设计研发完成，并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本高耐温立金智能卡及其制作方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高耐温立金智能卡及其制作方法和应用，属于智能卡制备技术领域，解决了采用现有智能卡的制备方法中，由于高耐温材料与立金材料不能通过热压完全融为一体，导致包含立金元素的高耐温智能卡内部出现气泡、表面不平整或层压钢板损坏的问题。本发明方法包括在粘贴有立金标的印刷料上预装订铜版纸，在所述铜版纸上和印刷料的下表面分别放置预层压钢板；预层压使立金标部分厚度陷入印刷材料中；将正表面保护膜、正印刷材料、INLAY层、背印刷材料、背表面保护膜进行装订形成大料，层压和铳切。本发明方法在保护层压钢板的情况下，实现高耐温材料与立金标材料的有效融合，且制得的高耐温智能卡内部无气泡出现，表面平整，并具有明显立体及金属色泽效果，可广泛应用于当下大力发展的新能源汽车钥匙卡。

本发明授权高耐温立金智能卡及其制作方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种立金智能卡的制作方法，其特征在于，所述方法包括使立金标陷入印刷材料的预层压工艺，具体包括： 1将正背印刷料进行图文印刷； 2将立金标粘贴于所述印刷料上，所述立金标具有凹凸型图案，其中，所述印刷材料的维卡值为120-150℃； 3在粘贴有立金标的所述印刷料的上表面预装订铜版纸，在所述铜版纸和所述印刷料的下表面分别放置预层压钢板，其中，所述铜版纸和预层压钢板的形状大小与所述印刷材料相对应，所述铜版纸的克重为128-250gm2； 4预层压使所述立金标大部分厚度陷入所述印刷材料中，所述预层压包括预热压和预冷压，所述预热压的条件包括：在温度70-100℃、压力30-50bar下，一次预热压3-6min；在温度70-100℃、压力40-60bar下，二次预热压7-10min；所述预冷压的条件包括：在温度20-30℃、压力70-90bar下，预冷压8-15min； 5将正表面保护膜、正印刷材料、INLAY层、背印刷材料、背表面保护膜进行装订形成大料，层压和铳切； 所述印刷材料的厚度为0.1-0.188mm； 所述预层压钢板的硬度为100-400HBW，厚度为0.5-1.5mm； 所述立金标的厚度为0.03-0.06mm； 所述表面保护膜的厚度为0.08-0.2mm。

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