意法半导体国际公司郭怡茵获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体国际公司申请的专利无玻璃晶片级光学传感器封装以及用于生产无玻璃晶片级光学传感器封装的系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223207469U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421305245.0，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型无玻璃晶片级光学传感器封装以及用于生产无玻璃晶片级光学传感器封装的系统是由郭怡茵设计研发完成，并于2024-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本无玻璃晶片级光学传感器封装以及用于生产无玻璃晶片级光学传感器封装的系统在说明书摘要公布了：本公开涉及无玻璃晶片级光学传感器封装以及用于生产无玻璃晶片级光学传感器封装的系统。提供了一种无玻璃晶片级光学传感器半导体封装。示例的制造无玻璃晶片级光学传感器封装的方法包括：在晶片上形成至少部分地包围一个或多个光学传感器的一个或多个坝体；经由所述一个或多个坝体将晶片支撑在载体基板上；通过以下步骤在晶片上形成用于所述一个或多个光学传感器中的每个光学传感器的晶片级光学传感器集成电路：对晶片执行穿硅通孔工艺；在晶片上形成隔离层；以及对晶片执行钝化操作；将晶片从载体基板上移除；以及切单每个晶片级光学传感器集成电路。
本实用新型无玻璃晶片级光学传感器封装以及用于生产无玻璃晶片级光学传感器封装的系统在权利要求书中公布了：1.一种无玻璃晶片级光学传感器封装，其特征在于，包括： 硅晶片； 光学传感器，部署在硅晶片上； 坝体，支撑在硅晶片上并且至少部分地包围光学传感器；以及 使用对晶片的穿硅通孔工艺形成的附接到光学传感器的电路系统。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体国际公司，其通讯地址为：瑞士；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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