江苏芯华博峰半导体技术有限公司周斌获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯华博峰半导体技术有限公司申请的专利一种高精度无摩擦贴片机抓取焊头结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118553643B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410664887.8,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种高精度无摩擦贴片机抓取焊头结构是由周斌;姜博;杜云飞;姚碧峰;王振设计研发完成,并于2024-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精度无摩擦贴片机抓取焊头结构在说明书摘要公布了:本发明公开了一种高精度无摩擦贴片机抓取焊头结构,包括预压力调整座、与焊头基座固定连接的无摩擦双气浮气缸以及导向弹片组件,预压力调整座的一端与焊头基座底端固定连接,且预压力调整座的另一端设有限位调整顶丝,限位调整顶丝用于调整预压力调整座与连接在电机支撑座底端导向弹片组件的距离,通过导向弹片组件抵消气浮主轴及R轴转角电机的组件重力,并补偿R轴旋转反扭矩;通过无摩擦双气浮气缸设置的用于提供气浮主轴径向支撑力的气浮结构与用于驱动气浮主轴Z向移动的气动结构,达到了高精度无摩擦且无径向分力的传动,进而实现了对应不同荷重力的控制精确与不同贴片角度的控制精确。
本发明授权一种高精度无摩擦贴片机抓取焊头结构在权利要求书中公布了:1.一种高精度无摩擦贴片机抓取焊头结构,其特征在于,包括预压力调整座(2)、与焊头基座(1)固定连接的无摩擦双气浮气缸(3)以及导向弹片组件(4),所述预压力调整座(2)的一端与焊头基座(1)底端固定连接; 电机支撑座(6)内部设有R轴转角电机(7),电机支撑座(6)的两端分别设有导向弹片组件(4),且电机支撑座(6)的两端分别对应连接所述导向弹片组件(4)的一端连接,导向弹片组件(4)的另一端分别与焊头基座壳体(11)的两端连接;且预压力调整座(2)的另一端设有限位调整顶丝,且所述限位调整顶丝用于调整预压力调整座(2)与连接在电机支撑座(6)底端导向弹片组件(4)的距离; 所述无摩擦双气浮气缸(3)包括气缸套(31)与气浮主轴(32),且所述气缸套(31)与气浮主轴(32)之间设有用于提供气浮主轴(32)径向支撑力的气浮结构与用于驱动气浮主轴(32)Z向移动的气动结构; 所述气浮结构包括两端均设有密封垫圈的上气浮多孔石墨轴承(33)与下气浮多孔石墨轴承(34); 所述气缸套(31)的两端设有具有密封圈的密封盖,气缸套(31)内部设有主轴容置槽(311);主轴容置槽(311)的两端与气缸套(31)之间分别开设有用于安装上气浮多孔石墨轴承(33)连通与下气浮多孔石墨轴承(34)的第一槽结构(331)与第二槽结构(341); 所述第一槽结构(331)的侧壁与气缸套(31)之间设有与第一气管接头(3310)连通的第一孔结构(3311),第一槽结构(331)的底端设有与外界连通的上浮气泄压孔(3312);第二槽结构(341)的侧壁与气缸套(31)之间设有与第二气管接头(3410)连通的第二孔结构(3411),第二槽结构(341)的顶端设有与外界连通的下浮气泄压孔(3412); 所述气动结构包括压力传感器(9)与用于驱动气浮主轴(32)Z向移动的压缩气体的第三孔结构(321); 所述第三孔结构(321)设置在所述第一槽结构(331)与第二槽结构(341)之间,且所述第三孔结构(321)的一侧与第三气管接头(322)连通,另一侧连通有用于安装压力传感器(9)的连接孔; 所述R轴转角电机(7)的输出端依次贯穿电机支撑座(6)底端与导向弹片组件(4),并通过联轴器(5)与气浮主轴(32)的一端连接,且气浮主轴(32)的另一端与用于晶圆芯片抓取的吸嘴(8)连接。
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