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龙图腾网获悉广州亨龙智能装备股份有限公司申请的专利微断动触头组件焊接定位工装及焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116673674B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310907455.0，技术领域涉及：B23K37/04；该发明授权微断动触头组件焊接定位工装及焊接方法是由王贵春;张万里设计研发完成，并于2023-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本微断动触头组件焊接定位工装及焊接方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种微断动触头组件焊接定位工装和焊接方法。所述微断动触头组件焊接定位工装包括：连接板定位组件、接线板定位组件、焊接成品定位组件、引弧角定位组件、双金片定位组件、软连接定位组件和动触头定位凹槽。本发明通过合理布局各个零部件的位置，无需反复移转半成品，简化了微断动触头组件焊接时的上料工序；同时针对各个零部件设置相应的定位组件，能够对各个零部件及焊点位置进行自动定位，从而提高了生产效率和产品一致性。

本发明授权微断动触头组件焊接定位工装及焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种微断动触头组件焊接方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、工装打开机构插入连接板定位孔，上料机构将连接板放置在第一连接板定位块和第二连接板定位块之间，连接板压紧销将连接板压紧在第一连接板定位块上； S2、上料机构将接线板放置在接线板定位组件上，其中连接板和接线板的焊点位置重叠放置； S3、焊接机构对连接板和接线板进行焊接； S4、上料机构将动触头放置在动触头定位凹槽内； S5、工装打开机构插入软连接定位孔，上料机构将软连接放置在右定位板和第二软连接定位块之间，其中软连接和动触头的焊点位置重叠放置； S6、焊接机构对软连接和动触头进行焊接； S7、工装打开机构插入双金片定位孔，上料机构将双金片放置在双金片定位凹槽中，双金片压紧销将双金片压紧在右定位板上，其中双金片与软连接的焊接位置相接触； S8、焊接机构对双金片和软连接进行焊接； S9、上料机构将引弧角放置在引弧角定位组件上； S10、上料机构将机构座放置在定位凹槽中； S11、工装打开机构插入双金片二次定位孔，上料机构将焊接后的动触头、软连接和双金片组件移载到焊接成品定位组件，其中双金片二次压紧销将双金片压紧在双金片二次定位块上，机构座与动触头的焊点位置重叠放置； S12、焊接机构对机构座和动触头进行焊接； S13、上料机构将引弧角移载到引弧角二次定位组件，其中引弧角与双金片的焊点位置重叠； S14、焊接机构对引弧角和双金片进行焊接； S15、上料机构将焊接后的连接板和接线板移载到连接板二次定位块和接线板二次定位组件，其中双金片与连接板的焊点位置重叠； S16、焊接机构对双金片和连接板进行焊接。

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