桂林电子科技大学张隆辉获国家专利权
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龙图腾网获悉桂林电子科技大学申请的专利一种宽频带电控转换的太赫兹超表面或非门逻辑编码器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116722366B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310569225.8,技术领域涉及:H01Q15/00;该发明授权一种宽频带电控转换的太赫兹超表面或非门逻辑编码器是由张隆辉;张宇凡;胡放荣;江明珠;习晨悦;周亚涛;周志设计研发完成,并于2023-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种宽频带电控转换的太赫兹超表面或非门逻辑编码器在说明书摘要公布了:本发明公开一种宽频带电控转换的太赫兹超表面或非门逻辑编码器由高阻硅层、聚酰亚胺层、共地电极和频率控制结构组成;聚酰亚胺层和高阻硅层相叠置,且聚酰亚胺层的下表面与高阻硅层的上表面相贴;频率控制结构叠置于聚酰亚胺层的上表面,共地电极叠置于高阻硅层的下表面。频率控制结构的2个电极贴片分别经由1个开关与直流稳压电源的正极连接,共地电极直接与直流稳压电源的负极连接。本发明利用对石墨烯施加电压改变其电导率的特性,实现在特定频带下透射率的调控,可实现通过输入两个数字逻辑电信号达到宽频带输出一个或非门数字逻辑太赫兹信号的效果,具有制作简单,成本低,且性能稳定的特点。
本发明授权一种宽频带电控转换的太赫兹超表面或非门逻辑编码器在权利要求书中公布了:1.一种宽频带电控转换的太赫兹超表面或非门逻辑编码器,包括编码器本体,其特征是,该编码器本体由高阻硅层(2)、聚酰亚胺层(3)、共地电极(1)和频率控制结构(4)组成;聚酰亚胺层(3)和高阻硅层(2)相叠置,且聚酰亚胺层(3)的下表面与高阻硅层(2)的上表面相贴;频率控制结构(4)叠置于聚酰亚胺层(3)的上表面,共地电极(1)叠置于高阻硅层(2)的下表面; 频率控制结构(4)包括表面周期结构和引出结构; 表面周期结构处于频率控制结构(4)的中部,且由多个呈规则矩阵排列的透射单元组成;每个透射单元均由3个金属贴片(41)和4个石墨烯贴片(42)构成;3个金属贴片(41)分别为中字形金属贴片(41)、p字形金属贴片(41)和q字形金属贴片(41);中字形金属贴片(41)为金属材料制成的中字形,其最下方横向延伸的金属条上开设有2个缺口;p字形金属贴片(41)为金属材料制成的p字形,其最上方横向延伸的金属条上开设有1个缺口;q字形金属贴片(41)为金属材料制成的q字形,其最上方横向延伸的金属条上开设有1个缺口;中字形金属贴片(41)位于透射单元的中部,p字形金属贴片(41)和q字形金属贴片(41)分别位于中字形金属贴片(41)的相对两侧,且p字形金属贴片(41)和字q形金属贴片(41)与中字形金属贴片(41)之间存在间隙;4个石墨烯贴片(42)均为石墨烯材料制成的长条形;4个石墨烯贴片(42)分别设置在3个金属贴片(41)的4个缺口处,并令金属贴片(41)的缺口闭合; 引出结构处于表面周期结构的相对外侧,且由2个电极贴片(43)组成;2个电极贴片(43)均为金属材料制成的梳齿形,第一个电极贴片(43)与所有透射单元的中字形金属贴片(41)相连,第二个电极贴片(43)分别与所有的p形金属贴片(41)和q形金属贴片(41)相连; 共地电极(1)为金属材料制成的闭合环形; 频率控制结构(4)的2个电极贴片(43)分别经由1个开关与直流稳压电源的正极连接,共地电极(1)直接与直流稳压电源的负极连接。
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