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龙图腾网获悉卓尔半导体设备(苏州)有限公司申请的专利一种自动化塑封系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116230603B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310281053.4，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种自动化塑封系统是由何飞;柯可;华剑;高娜娜设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自动化塑封系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种自动化塑封系统，属于半导体生产设备领域。该自动化塑封系统，包括：塑封压机，设置在塑封压机一侧的移载装置，设置在移载装置一端的上料装置，以及设置在移载装置另一端的下料装置，移载装置包括设置在塑封压机一侧的第一移载机构，设置在第一移载机构一端的第二移载机构，设置在第二移载机构一端的第三移载机构以及供料支架。本发明通过设置在塑封压机一侧的第一移载机构在整个供料支架的周转过程中仅占用了塑封压机的一个侧窗口，极大的降低了生产线的整体占用空间，解决了现有技术的生产线的占用空间较大，导致厂房的利用率低，进而增加了生产成本的问题，还提高了使得塑封压机的可操作空间，降低了塑封压机的维护工作难度。

本发明授权一种自动化塑封系统在权利要求书中公布了：1.一种自动化塑封系统，其特征在于，包括：塑封压机，设置在塑封压机一侧的移载装置，设置在移载装置一端的上料装置，以及设置在移载装置另一端的下料装置； 所述上料装置包括设置在移载装置一端的料片排布输送机构和胶粒排布输送机构； 所述移载装置包括设置在塑封压机一侧的第一移载机构，设置在第一移载机构一端的第二移载机构，设置在第二移载机构一端的第三移载机构，以及供料支架； 所述第二移载机构设有下料端，所述下料装置设置在第二移载装置的下料端； 所述第三移载机构设有上料端，所述料片排布输送机构和胶粒排布输送机构设置在第三移载装置的上料端； 所述第三移载机构用于将料片排布输送机构上的料片以及胶粒排布输送机构上的胶粒输送到第二移载机构的供料支架上； 所述第一移载机构用于实现供料支架在塑封压机的内外周转； 所述第二移载机构用于将第一移载机构上的供料支架移动到下料装置内； 所述第二移载机构包括：第二Z轴移载组件，与第二Z轴移载组件连接的第二Y轴移载组件，以及与第二Y轴移载组件连接的第二旋转组件，所述供料支架放置于第二旋转组件上； 所述供料支架上设置有若干个绕第二旋转组件中心轴分布设置的放料区域，所述第三移载机构料片和胶粒输送到供料支架的放料区域； 所述第二旋转组件用于带动供料支架绕中心旋转； 所述第三移载机构包括：第三X轴移载组件，与第三X轴移载组件连接的第三旋转组件，与第三旋转组件连接的两个料片夹持组件，以及与第三旋转组件连接的胶粒夹持组件； 两个所述料片夹持组件对称设置，所述料片夹持组件用于夹持料片； 所述胶粒夹持组件位于两个料片夹持组件之间，所述胶粒夹持组件用于夹持胶粒； 所述第三X轴移载组件用于将料片和胶粒从料片排布输送机构和胶粒排布输送机构移动到第二移载机构上； 所述第三旋转组件用于调整料片夹持组件和胶粒夹持组件的角度。

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