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龙图腾网获悉深圳市首航新能源股份有限公司申请的专利一种制造电路板的方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116193748B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211652476.4，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种制造电路板的方法及电路板是由谢伟枫;臧建平;尹恒设计研发完成，并于2022-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种制造电路板的方法及电路板在说明书摘要公布了：本发明实施例涉及电路板制造工艺技术领域，公开了一种制造电路板的方法及电路板,包括制作基板，提供选择性焊接治具和若干IGBT元件，将若干IGBT元件设置于第一表面，并且一IGBT元件位于一焊接位，一IGBT元件的引脚插接于一第一插孔，将带有若干IGBT元件的基板放置于第一底板组件，将压板组件设置于第一底板组件的一侧，将功能板组件设置于第一底板组件的另一侧，一弹性抵接件的另一端穿过第一底板组件和一第一通孔后抵接于一IGBT元件，以将IGBT元件推向抵接块，通过第一焊接口将若干IGBT的引脚焊接于第二表面，在若干IGBT的引脚焊接完成后，拆除选择性焊接治具，得到电路板。通过上述方式，本发明实施例能保证焊接后若干IGBT元件背离基板的平面在同一平面。

本发明授权一种制造电路板的方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种制造电路板的方法，其特征在于，包括： 制作基板，其中，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第一表面设置有若干焊接位，所述基板还设置有若干第一通孔和若干第一插孔，所述若干第一通孔和若干第一插孔均贯穿所述第一表面和第二表面，一所述第一通孔和一所述第一插孔位于一所述焊接位； 提供选择性焊接治具和若干IGBT元件，其中，所述选择性焊接治具包括第一底板组件、压板组件和功能板组件，所述压板组件包括压板和限高柱，所述限高柱的一端设置于所述压板的一表面，所述压板的一表面延伸有若干抵接块，所述若干抵接块背离所述压板的表面齐平，所述功能板组件包括功能板和若干弹性抵接件，所述弹性抵接件的一端设置于所述功能板，所述功能板设置有若干第一焊接口； 将所述若干IGBT元件设置于所述第一表面，并且一所述IGBT元件位于一所述焊接位，一所述IGBT元件的引脚插接于一所述第一插孔； 将带有所述若干IGBT元件的基板放置于所述第一底板组件； 将所述压板组件设置于所述第一底板组件的一侧，其中，所述限高柱的另一端抵接所述第一底板组件，一所述抵接块与一所述IGBT元件对应； 将功能板组件设置于所述第一底板组件的另一侧，一所述弹性抵接件的另一端穿过第一底板组件和一所述第一通孔后抵接于一所述IGBT元件，以将所述IGBT元件推向所述抵接块，其中，一所述IGBT元件背离所述基板的表面抵接于一所述抵接块背离所述压板的表面，所述IGBT元件的引脚暴露于一第一焊接口； 通过所述第一焊接口将所述若干IGBT的引脚焊接于所述第二表面； 在所述若干IGBT的引脚焊接完成后，拆除所述选择性焊接治具，得到所述电路板。

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