深圳市同一方光电技术有限公司杨帆获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市同一方光电技术有限公司申请的专利光源的免焊贴片式方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116230700B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211363758.2，技术领域涉及：H10H29/02；该发明授权光源的免焊贴片式方法是由杨帆;刘建强;李伟伟;蔡泽权;宋浪;吴奇;饶金芳设计研发完成，并于2022-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本光源的免焊贴片式方法在说明书摘要公布了：本发明涉及光源的技术领域，公开了光源的免焊贴片式方法，包括以下步骤：1、提供光源，光源包括基板，基板上设有发光区域，发光区域设有多个发光芯片，基板的上表面设有电源位，多个发光芯片与电源位电性连接；基板中穿设有通孔，通孔上下贯穿基板，且贯穿电源位；2、在需要连接光源的电路板上涂覆锡膏，将基板的下表面贴附在锡膏上，锡膏穿过通孔，延伸至基板的上表面，覆盖在电源位上，使得电源位与电路板电性连接。这样，使得基板呈贴片式固定连接在电路板上，同时由于锡膏具有导电性，电源位与电路板间即可电性连接，整体操作简单，且无需焊接。
本发明授权光源的免焊贴片式方法在权利要求书中公布了：1.光源的免焊贴片式方法，其特征在于，包括以下步骤： 1）、提供光源，所述光源包括基板，所述基板上设有发光区域，所述发光区域设有多个发光芯片，所述基板的上表面设有电源位，多个所述发光芯片与电源位电性连接；所述基板中穿设有通孔，所述通孔上下贯穿基板，且贯穿电源位； 2）、在需要连接光源的电路板上涂覆锡膏，将所述基板的下表面贴附在锡膏上，所述锡膏穿过通孔，延伸至基板的上表面，覆盖在电源位上，使得所述电源位与电路板电性连接； 所述通孔贯穿电源位，在所述电源位上形成上开口，所述通孔贯穿基板的下表面，在所述基板的下表面形成下开口；所述电源位上设有多个金属材质制成的凸起环，多个所述凸起环呈嵌套布置，且环绕在上开口的外周，相邻的凸起环之间形成有环形的凹陷空间； 所述步骤2）中，所述锡膏穿过通孔后，形成覆盖在电源位上的上覆盖层，所述上覆盖层覆盖了多个所述凸起环。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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