华虹半导体(无锡)有限公司周超获国家专利权
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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利获取测试数据的方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115309655B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211047964.2,技术领域涉及:G06F11/3668;该发明授权获取测试数据的方法及系统是由周超;王善屹设计研发完成,并于2022-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本获取测试数据的方法及系统在说明书摘要公布了:本发明提供一种获取测试数据的方法及系统,其中方法包括:将多个晶圆的测试数据信息上传至云存储空间;对晶圆进行排序,定义晶圆平面坐标系与云存储空间的坐标系之间的函数关系;将每项测试数据信息赋值给云存储空间的坐标对应的云存储空间内;将待测试的晶圆的序号与待调用的晶圆的序号进行比对;将待调用的晶圆的坐标与云存储空间的坐标进行匹配。本申请通过将芯片测试数据信息上传至云存储空间,然后将待测试的晶圆的序号、坐标与云存储空间的晶圆的序号、坐标分别进行匹配,匹配成功就从云存储空间调用芯片的所有die的对应测试项的测试数据信息,解决了芯片测试中如何安全存储各阶段产生的测试数据、高效获取调用上述测试数据的问题。
本发明授权获取测试数据的方法及系统在权利要求书中公布了:1.一种获取测试数据的方法,其特征在于,包括: 第一步骤:利用ATE测试机台将多个晶圆的所有测试数据信息上传至云存储空间,其中,每个晶圆包括若干die,每个die均包含多个测试项的测试数据信息; 第二步骤:对上传测试数据信息的所有晶圆进行排序,并定义晶圆的平面坐标系与云存储空间的坐标系之间的函数关系; 第三步骤:将每个die的每个测试项的测试数据信息赋值给对应的云存储空间的坐标对应的云存储空间内,以使每个die的每个测试项的测试数据信息均独立存放于单独的所述云存储空间内; 第四步骤:根据待测试的晶圆的序号,选取一待调用的晶圆的序号; 第五步骤:将所述待测试的晶圆的序号与所述待调用的晶圆的序号进行比对,若所述待测试的晶圆的序号与所述待调用的晶圆的序号相同,则获取所述待调用的晶圆的所有die的坐标; 第六步骤:根据晶圆的平面坐标系与云存储空间的坐标系之间的函数关系,将所述待调用的晶圆的坐标与云存储空间的坐标进行匹配,若所述待调用的晶圆的坐标与云存储空间的坐标匹配成功,则将云存储空间匹配成功的坐标对应的所述云存储空间中的所述待调用的晶圆的所有die的对应测试项的测试数据信息输出。
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