中国电子科技集团公司第十三研究所刘洋获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115323466B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210963583.2，技术领域涉及：C25D17/00；该发明授权陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法是由刘洋;杨振涛;段强;刘林杰设计研发完成，并于2022-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法。该电镀装置包括装置主体，装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；其中，处于自由状态下的弹簧针的针头上表面高于凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的弹簧针的针头上表面低于凸台结构的台阶的上表面；在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，凸台结构的台阶支撑陶瓷焊盘阵列外壳，多个弹簧针与陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；装置主体还包括电镀接口结构，电镀接口结构通过装置主体与弹簧针电导通。本发明能够对无电镀线的陶瓷焊盘阵列外壳进行电镀。
本发明授权陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括装置主体，所述装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，所述多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针； 其中，处于自由状态下的所述弹簧针的针头上表面高于所述凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的所述弹簧针的针头上表面低于所述凸台结构的台阶的上表面；在所述电镀装置容纳所述陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，所述凸台结构的台阶支撑所述陶瓷焊盘阵列外壳，所述多个弹簧针与所述陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触； 所述装置主体还包括电镀接口结构，所述电镀接口结构通过所述装置主体与所述弹簧针电导通； 所述电镀接口结构设置在所述凸台结构的外侧； 所述电镀接口结构为挂耳结构； 所述凸台结构的上表面设有限位器，在所述电镀装置容纳所述陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，所述限位器能够压住所述陶瓷焊盘阵列外壳。
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