上海曦智科技有限公司孟怀宇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海曦智科技有限公司申请的专利半导体封装以及半导体封装的数据传输方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117438419B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210808454.6，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权半导体封装以及半导体封装的数据传输方法是由孟怀宇;沈亦晨设计研发完成，并于2022-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装以及半导体封装的数据传输方法在说明书摘要公布了：本发明实施例涉及半导体领域，提供了一种半导体封装以及半导体封装的数据传输方法，半导体封装包括：光子集成电路芯片；多个存储器芯片；第一芯片，其电连接至所述光子集成电路芯片，从而与所述光子集成电路通过电信号传输数据；以及，所述第一芯片电连接至所述多个存储器芯片中的每一个，从而与所述多个存储器芯片中的每一个分别通过电信号传输数据。
本发明授权半导体封装以及半导体封装的数据传输方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 光子集成电路芯片； 多个存储器芯片； 第一芯片，其电连接至所述光子集成电路芯片，从而与所述光子集成电路通过电信号传输数据；以及， 所述第一芯片电连接至所述多个存储器芯片中的每一个，从而与所述多个存储器芯片中的每一个分别通过电信号传输数据； 所述第一芯片被配置为，将来自所述多个存储器芯片的多个第一电信号转换为传输至所述光子集成电路芯片的一个第二电信号，并且所述第二电信号的数据传输速率大于所述多个第一电信号中的每一个的数据传输速率； 其中，所述第一芯片包括并串转换单元，所述并串转换单元被配置为将来自所述多个存储器芯片的多个第一电信号所表示的数据进行并串转换，产生所述第二电信号。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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