上海天马微电子有限公司张灿源获国家专利权
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龙图腾网获悉上海天马微电子有限公司申请的专利发光芯片、显示装置及芯片转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172564B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210709388.7，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权发光芯片、显示装置及芯片转移方法是由张灿源;麦轩伟;朱心宇;周顾帆设计研发完成，并于2022-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光芯片、显示装置及芯片转移方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种发光芯片、显示装置及芯片转移方法，发光芯片，包括外延层、电极层以及限位组件，电极层设置于外延层厚度方向上的第一侧，电极层包括第一电极。限位组件设置于外延层的第一侧，限位组件在外延层的正投影与第一电极在外延层的正投影错位分布，且在背离外延层的方向上，限位组件至少部分突出于第一电极设置。其中，限位组件在厚度方向上的高度随其与第一电极之间的距离的改变而改变，以形成突出于第一电极的尖端部。本申请实施例中由于尖端部本身结构较为尖锐，因此能够更容易地进入至缓冲材料中的较深位置，从而能够带动第一电极靠近电路基板，进而无需较大压力即可实现发光芯片与电路基板之间的键合，提高键合良率。
本发明授权发光芯片、显示装置及芯片转移方法在权利要求书中公布了：1.一种发光芯片，其特征在于，包括： 外延层； 电极层，设置于所述外延层厚度方向上的第一侧，所述电极层包括第一电极； 限位组件，设置于所述外延层的所述第一侧，所述限位组件在所述外延层的正投影与所述第一电极在所述外延层的正投影错位分布，至少部分所述限位组件围绕所述电极层的周侧分布，且在背离所述外延层的方向上，所述限位组件至少部分突出于所述第一电极设置； 其中，在与所述厚度方向相垂直的方向上，所述限位组件在所述厚度方向上的高度呈变化的趋势，以形成突出于所述第一电极的尖端部；在远离所述电极层的方向上，至少部分所述限位组件在所述厚度方向上的高度呈逐渐增加的趋势，以引导所述电极层靠近电路基板进行键合； 所述电路基板具有多个导电部以及软胶层，至少部分所述软胶层围设所述导电部的外周侧，且所述软胶层的硬度小于所述限位组件，所述发光芯片下落至电路基板时，所述尖端部嵌入至所述软胶层内。
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