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龙图腾网获悉广东汇芯半导体有限公司申请的专利一种模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114899162B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210504802.0，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种模块及其制造方法是由冯宇翔设计研发完成，并于2022-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种模块及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种模块及其制造方法，包括铝基板、散热片、功率器件芯片、整流二极管、金属压条、引脚以及塑封料件，散热片焊接在铝基板上，功率器件芯片的底面为源极，功率器件芯片的顶面为漏极，源极与散热片电连接，漏极与金属压条电连接；整流二极管的背面为负极，整流二极管的正面为正极，整流二极管的负极经散热片与功率器件芯片的源极电连接，正极经金属压条与功率器件芯片的漏极电连接；金属压条分别与功率器件芯片、整流二极管及铝基板电连接；引脚用于与外部电控板上电路相连实现电连接，为功率器件芯片接入电源和与外界传输信号；散热片、功率器件芯片、整流二极管及金属压条设置在塑封料件内。本发明能节省设备成本及提高生产效率。

本发明授权一种模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种模块，其特征在于，包括：铝基板、散热片、功率器件芯片、整流二极管、金属压条、引脚以及塑封料件，所述散热片焊接在所述铝基板上，所述功率器件芯片的底面为源极，所述功率器件芯片的顶面为漏极，所述源极与所述散热片电连接，所述漏极与所述金属压条电连接；所述整流二极管的背面为负极，所述整流二极管的正面为正极，所述整流二极管的负极经所述散热片与所述功率器件芯片的源极电连接，所述整流二极管的正极经所述金属压条与所述功率器件芯片的漏极电连接；所述金属压条分别与所述功率器件芯片、所述整流二极管及所述铝基板电连接；所述引脚用于与外部电控板上电路连接，为所述功率器件芯片接入电源和与外界传输信号；所述散热片、所述功率器件芯片、所述整流二极管及所述金属压条设置在所述塑封料件内； 所述金属压条包括压条本体、由所述压条本体向所述铝基板的方向凸出形成的第一触点部、第二触点部以及第三触点部，所述第一触点部与所述功率器件芯片的漏极电连接，所述第二触点部与所述整流二极管的正极电连接，所述第三触点部与所述铝基板电连接； 所述第一触点部与所述功率器件芯片的漏极通过锡膏焊接，所述第二触点部与所述整流二极管的正极通过锡膏焊接，所述第三触点部与所述铝基板通过锡膏焊接； 所述第一触点部和所述第二触点部相对于所述压条本体的高度相同，所述第三触点部相对于所述压条本体的高度大于所述第一触点部和所述第二触点部相对于所述压条本体的高度； 所述模块还包括多个细铝线，所述多个细铝线分别连接所述铝基板和所述功率器件芯片的栅极； 所述铝基板一侧设于电路布线，所述电路布线上设有安装所述散热片、所述引脚、所述多个细铝线、驱动IC芯片以及容阻器件的焊点。

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