福建省晋华集成电路有限公司童宇诚获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利半导体装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114784091B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210406371.4，技术领域涉及：H10D62/10；该发明授权半导体装置及其制造方法是由童宇诚;张钦福设计研发完成，并于2022-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体装置，包括衬底，其包括多个互相平行并且排列成阵列的有源区。一隔离结构，位于有源区之间。一埋入式字线，位于衬底中并且切过隔离结构和有源区。一绝缘垫层，设置在埋入式字线正下方的衬底中并且位于有源区的相邻端部之间。绝缘垫层的底面低于隔离结构的底面，可减少相邻有源区之间的漏电流。
本发明授权半导体装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 一第一导电类型的衬底，包括多个有源区，互相平行并且排列成阵列； 一隔离结构，位于所述多个有源区之间； 一埋入式字线，位于所述衬底中并且切过所述隔离结构和所述多个有源区； 一绝缘垫层，设置在所述埋入式字线正下方的所述衬底中，并且位于所述多个有源区的相邻端部之间，其中所述绝缘垫层的底面低于所述隔离结构的底面；以及， 一掺杂区，位于所述衬底中，与所述绝缘垫层的侧壁和底表面直接接触，且具有与所述第一导电类型相反的第二导电类型。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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