株式会社村田制作所冈田隆成获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利电路模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115474335B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210340169.6，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权电路模块是由冈田隆成;前田康孝设计研发完成，并于2022-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路模块在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够抑制焊料和接合用粘接剂的接触的电路模块。电路模块具备：基板模块，具有上主面，该上主面具有在上下方向上延伸的法线；电子部件，配置在基板模块上；以及接合用粘接剂，将电子部件固定在上主面，电子部件包含第1电极，基板模块包含配置在比接合用粘接剂靠右侧的第2电极，第1电极经由焊料而与第2电极电连接，在上主面设置具有向下方向凹陷的形状且有底的第1凹部，第2电极的上端配置在比底靠上侧，第1凹部具有在比第1电极靠左侧在左右方向上观察时与第2电极重叠的第1区域，形成第1凹部的部分的材质与形成上主面的部分的材质相同。
本发明授权电路模块在权利要求书中公布了：1.一种电路模块，具备： 基板模块，具有上主面，所述上主面具有在上下方向上延伸的法线； 电子部件，配置在所述基板模块上；以及 接合用粘接剂，将所述电子部件固定在所述上主面， 所述电子部件包含第1电极， 所述基板模块包含配置在比所述接合用粘接剂靠右侧的第2电极， 所述第1电极经由焊料而与所述第2电极电连接， 在所述上主面设置具有向下方向凹陷的形状且有底的第1凹部， 所述第2电极的上端配置在比所述底靠上侧， 所述第1凹部具有第1区域和第2区域， 在上下方向上观察时，所述第1区域位于所述第2电极与所述接合用粘接剂之间， 形成所述第1凹部的部分的材质与形成所述上主面的部分的材质相同， 所述第2区域在上下方向上观察时位于所述第2电极的右侧并且到达所述上主面的右边。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本京都府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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