东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社森祥太获国家专利权
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龙图腾网获悉东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社申请的专利电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115702606B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280005099.7，技术领域涉及：H05K9/00；该发明授权电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、电子设备是由森祥太;井上翔太;永井芳树;小林英宣设计研发完成，并于2022-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种可抑制卷曲及毛刺、且兼具电磁波屏蔽特性、易变形性及透气性的电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、电子设备。本发明的电磁波屏蔽片包括接着剂层A、与层叠在所述接着剂层A上的屏蔽层B。屏蔽层B具有层叠在接着剂层A上的金属层C、以及含有粘合剂成分d‑1与导电性填料d‑2且层叠在金属层C上的导电性填料高填充层D，相对于导电性填料高填充层D100质量％，将导电性填料d‑2的含有率设为75质量％～95质量％。
本发明授权电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电磁波屏蔽片，包括接着剂层（A）、与层叠在所述接着剂层（A）上的屏蔽层（B）以及层叠在所述屏蔽层（B）上的保护层（E）， 屏蔽层（B）具有层叠在接着剂层（A）上的金属层（C）、以及含有粘合剂成分d-1与导电性填料d-2且层叠在金属层（C）上的导电性填料高填充层（D）， 在所述导电性填料高填充层（D）的形成有金属层（C）的一侧的相反侧上未形成金属层， 相对于导电性填料高填充层（D）100质量%，导电性填料d-2的含有率为75质量%～95质量%， 所述保护层（E）包含粘合剂成分e-1，在170℃且30分钟的条件下对所述粘合剂成分e-1进行按压处理后的片状按压处理物e'-1的断裂强度为15MPa以上， 接着剂层（A）包含粘合剂成分a-1， 在170℃且30分钟的条件下对所述粘合剂成分a-1进行按压处理后的按压处理物a'-1的相对介电常数在23℃、频率28GHz下为1.0～3.5，按压处理物a'-1的介电损耗角正切在23℃、频率28GHz下为0.0001～0.02。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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