英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司王传瑶获国家专利权
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龙图腾网获悉英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司申请的专利用于封装单元测试的真空测试平台和翘曲度检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114414140B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210054241.9，技术领域涉及：G01L21/00；该发明授权用于封装单元测试的真空测试平台和翘曲度检测系统是由王传瑶;赵林设计研发完成，并于2022-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于封装单元测试的真空测试平台和翘曲度检测系统在说明书摘要公布了：本公开提供了一种真空测试平台，包括：真空适配器，所述真空适配器具有中空的腔体，其顶表面具有多个开口并且用于承载待测试的封装单元；真空发生装置，用于在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成的气体连通的密闭空间中生成预定的真空度；以及真空传感器，用于感测所生成的真空度。本公开还提供了一种用于翘曲度检测系统。
本发明授权用于封装单元测试的真空测试平台和翘曲度检测系统在权利要求书中公布了：1.一种翘曲度检测系统，包括： 真空适配器，所述真空适配器具有中空的腔体，其顶表面具有多个开口并且用于承载待测试的封装单元； 真空发生装置，用于经由延伸穿过所述真空适配器的一个侧面并且与所述中空的腔体连通的开口在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成的气体连通的密闭空间中生成预定的真空度； 真空传感器，用于感测所生成的真空度； 真空塔，所述真空塔具有从第一表面延伸至相对的第二表面的开口并且设置在所述真空适配器和所述待测试的封装单元之间，所述待测试的封装单元在测试时在所述第一表面处完全覆盖所述真空塔的开口，所述第二表面与所述真空适配器的顶表面气密地耦合并且所述真空塔的开口与所述适配器的顶表面的所述多个开口中的一个开口连通，从而在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成所述气体连通的密闭空间；以及 激光检测装置，用于检测所述待测试的封装单元在不同真空度条件下的翘曲度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司，其通讯地址为：611731 四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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