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龙图腾网获悉山东华光光电子股份有限公司申请的专利一种微通道半导体激光器负极片快速剥离装置及剥离方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116475213B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210042299.1，技术领域涉及：B09B5/00；该发明授权一种微通道半导体激光器负极片快速剥离装置及剥离方法是由张广明;李沛旭;姚爽;秦鹏;姜东升设计研发完成，并于2022-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微通道半导体激光器负极片快速剥离装置及剥离方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种微通道半导体激光器负极片快速剥离装置及剥离方法，属于半导体激光器封装技术领域。装置包括底板加热板、料盘、收纳盘、双轴运动平台、升降机构、吸取机构和剥离片，其中，底板一侧设置有加热板，加热板上设置有料盘，料盘内均布设置有剥离片，底板另一侧设置有收纳盘，底板上方设置有双轴运动平台，双轴运动平台下方设置有升降机构，升降机构上设置有吸取机构。本发明结构简单，操作方便，生产效率高，剥离合格率高，实现负极片的剥离过程自动化，降低了人员的劳动强度。

本发明授权一种微通道半导体激光器负极片快速剥离装置及剥离方法在权利要求书中公布了：1.一种微通道半导体激光器负极片快速剥离装置的剥离方法，其特征在于，装置包括底板、加热板、料盘、收纳盘、双轴运动平台、升降机构、吸取机构和剥离片，其中， 底板一侧设置有加热板，加热板上设置有料盘，料盘内均布设置有剥离片，底板另一侧设置有收纳盘，底板上方设置有双轴运动平台，双轴运动平台下方设置有升降机构，升降机构上设置有吸取机构； 加热板内部设置有加热槽，加热槽内设置有加热棒，加热板与底板之间设置有隔热板，加热板与料盘之间设置有导热板； 料盘包括底盘和盖板，底盘上均匀排列设置有定位槽，底盘下方设置有凹槽，盖板上均匀排列设置有贯穿的定位方孔，定位方孔与定位槽位置对应，盖板通过螺栓固定于底盘上方； 收纳盘包括盘体和收纳片，盘体内设置有收纳片，收纳片上附带有粘性； 升降机构包括直线滑轨、升降气缸、升降块和连接块，直线滑轨上端连接于双轴运动平台，直线滑轨一侧设置有升降气缸，升降气缸连接有升降块，升降块底部设置有连接块，连接块一端设置有吸取机构； 吸取机构包括电磁铁和吸取板，电磁铁下方设置有吸取板，吸取板下方对称设置有吸取块； 上述微通道半导体激光器负极片快速剥离装置的剥离方法，操作步骤如下： （1）将待剥离负极片的微通道半导体激光器，正面向上均匀排列在底盘定位槽内； （2）将盖板盖到底盘上端，将盖板和底盘固定在一起； （3）将剥离片胶层面向下，通过盖板上的定位方孔放置到微通道半导体激光器的负极片上端； （4）将装配后的料盘放置到导热板上，并进行固定； （5）加热棒进行升温，待料盘温度升至160摄氏度时，微通道半导体激光器铟层融化，剥离片胶层粘性增强，剥离片与负极片粘合在一起； （6）双轴运动平台移动，调整升降机构和吸取机构位置，将吸取机构移动至料盘定位方孔上方，升降机构带动吸取机构下移，使吸取块与剥离片接触，然后电磁铁通电，吸取块将剥离片吸住后向上移动，使负极片从微通道半导体激光器剥离； （7）吸取机构移动到收纳盘上方，然后升降机构带动吸取块向下移动，使负极片与收纳片接触，然后电磁铁断电，负极片与剥离片结合体固定在收纳片上，吸取机构继续进行剩余微通道半导体激光器的负极片剥离； （8）收纳片上排满负极片后，将收纳盘从装置上取下，放置到低温箱内，将剥离片降温至0摄氏度以下，使剥离片胶层粘性消失； （9）剥离片与负极片分离，负极片重新回收利用，完成微通道半导体激光器负极片的快速剥离工作。

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