北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)张博获国家专利权
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龙图腾网获悉北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请的专利一种圆盘传送的半导体工件抓取方法及控制系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114332164B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111640623.1,技术领域涉及:G06T7/246;该发明授权一种圆盘传送的半导体工件抓取方法及控制系统是由张博;薛书亮;赵永进;王文丽;潘峰;袁丽娟设计研发完成,并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种圆盘传送的半导体工件抓取方法及控制系统在说明书摘要公布了:本公开提出了一种圆盘传送的半导体工件抓取方法,包括:从所述圆盘的识别区域获取图像数据;在基于所获取的图像数据判断该工件位中存在半导体工件的情况下,基于所述图像数据将该工件位转换至基准坐标系下的第一坐标;将所述第一坐标作为跟踪插补位,控制机械手移动至基于所述第一坐标;基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪;在抛光时间满足需求的情况下,从所述圆盘的抓取区域抓取该半导体工件。本公开实施例通过图像识别对工件位中的半导体工件进行跟踪,并在抛光满足时间需求的情况下,对圆盘上的工件进行抓取,从而能够替代人工的方式,并且能够满足半导体工件的抛光需求。
本发明授权一种圆盘传送的半导体工件抓取方法及控制系统在权利要求书中公布了:1.一种圆盘传送的半导体工件抓取方法,其特征在于,在所述圆盘的上分布有多个工件位,所述工件位用于容纳待抛光的半导体工件,所述抓取方法包括: 从所述圆盘的识别区域获取图像数据,其中所述识别区域至少能够完整覆盖一个工件位; 在基于所获取的图像数据判断该工件位中存在半导体工件的情况下,基于所述图像数据将该工件位转换至基准坐标系下的第一坐标; 将所述第一坐标作为跟踪插补位,控制机械手移动至所述第一坐标; 基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪; 在抛光时间满足需求的情况下,从所述圆盘的抓取区域抓取该半导体工件,其中所述抓取区域与所述识别区域不重叠,在即将完成抛光的时间范围,控制机械手进行跟踪操作,并在圆盘旋转的一周内完成抓取; 将所述第一坐标作为跟踪插补位,控制机械手移动至所述第一坐标包括: 确定机械手在基准坐标系下的第二坐标; 确定所述第二坐标与所述第一坐标之间的第一坐标偏差; 基于所述第一坐标偏差,控制所述机械手移动至所述第一坐标,并记录所述机械手移动至所述第一坐标的时间偏差; 基于所述跟踪插补位、所述第一坐标以及所述圆盘的转动信息控制机械手对该工件位进行跟踪包括: 基于所述第一坐标、所述圆盘的转动信息以及所述时间偏差确定圆盘转动后的第三坐标; 确定所述第三坐标与所述第一坐标之间的第二坐标偏差; 基于所述第二坐标偏差控制机械手对该工件位进行跟踪。
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