珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司林苡任获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司申请的专利电路基板及制备方法及绝缘栅双极型晶体管模块获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114220781B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111582705.5,技术领域涉及:H01L23/373;该发明授权电路基板及制备方法及绝缘栅双极型晶体管模块是由林苡任;葛孝昊;谢梓翔;曾丹设计研发完成,并于2021-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路基板及制备方法及绝缘栅双极型晶体管模块在说明书摘要公布了:本申请涉及电路基板及制备方法及绝缘栅双极型晶体管模块。其中,绝缘栅双极型晶体管模块包括电路基板和功率芯片,电路基板与功率芯片之间设置有焊料层,电路基板包括沿远离功率芯片的方向依次层叠设置的第一导热层、第二导热层和第三导热层,功率芯片通过焊料层与第一导热层连接;焊料层与第一导热层之间形成有第一热扩散角,第二导热层与第三导热层之间形成有第二热扩散角;第一热扩散角大于第二热扩散角,第一导热层的厚度大于第三导热层的厚度;或第一热扩散角小于第二热扩散角,第一导热层的厚度小于第三导热层的厚度。本申请的设置提高了绝缘栅双极型晶体管模块的散热效果,降低了各层材料发生松弛甚至裂纹的几率。
本发明授权电路基板及制备方法及绝缘栅双极型晶体管模块在权利要求书中公布了:1.一种绝缘栅双极型晶体管模块,其特征在于,包括电路基板和功率芯片,所述电路基板与所述功率芯片之间设置有焊料层,所述电路基板包括沿远离所述功率芯片的方向依次层叠设置的第一导热层、第二导热层和第三导热层,所述功率芯片通过所述焊料层与所述第一导热层连接; 所述焊料层与所述第一导热层之间形成有第一热扩散角,所述第二导热层与所述第三导热层之间形成有第二热扩散角; 其中,所述第一热扩散角大于所述第二热扩散角,所述第一导热层的厚度大于所述第三导热层的厚度;或所述第一热扩散角小于所述第二热扩散角,所述第一导热层的厚度小于所述第三导热层的厚度。
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